Problema Con Hp Pavilion Dv6000 - Mancata accensione

[mose]

Vi ringrazio tutti per le risposte e "vi auguro tante cose belle" anche con i notebook

Saluti Mosè.

[miro.exe]

Oops arrivo un po' tardino, be ragazzi, non posso fare altro che confermare, tutta la serie HP DV6000, specie quelli con CPU AMD, hanno questo tipo di problema, devo dire che mi sono capitati anche i dv2000,5000,8000,9000...e devo aggiungere che il problema non riguarda solo HP ma anche altre marche, la maggior parte il problema sta nelle saldature che crepano tra i Chip GPU, Nortbridge e PCB. sono riuscito diverse volte a resuscitarli, ma durano poco ( parlo per mia diretta esperienza ), il tempo varia tra 1 - 2 mesi, qualcuno supera i 3 mesi...tutto sta a come usano il Netebook, la maggior parte che schiatta e' perche' li usano sul letto, divano... coi giochi poi, non ne parliamo...li portano a temperature sostenute che magari ti infastidisce anche toccare la tastiera. Non posseggo macchine per il rework, quindo non so se effettivamente, sostituendo le ball ai BGA, la riparazione resista nel tempo!

[Lancillotto.]

Miro, tu hai usato qualche tecnica particolare, se leggi poco piu' indietro leggi le mie esperienze, qualche sistema alternativo non mi dispiacerebbe

[miro.exe]

Ciao Lancillotto, io come attrezzatura ho una stazione saldante/dissaldante e aria calda, in pratica 3 aggeggi controllati dalla centralina Weller, in + ho delle cupolette di 4 misure diverse dove si applica in alto uno stilo con ventosa che aspirando estrae il Chip a fusione completa dello stagno e al lato vi e' un foro dove ci si mette lo stilo ad aria calda, bene io uso queste cupolette, non per dissaldare il chip, ma per rifondere lo stagno e sul foro uso lo stilo, togliendo la ventosa, in modo da usarlo per fare un po' di pressione sul chip, in modo che a fusione dello stagno posso avvicinarlo di qualche micron al PCB ( forse immaggino che si avvicini, ma pare che se non uso questa tecnica...la board non resuscita ); imposto la temperatura dell'aria calda a 380c° uso come preheat ( riscaldo il PCB anche da sotto ) un fornellino elettrico dove ci puoi mettere un moka per il caffe' a 2 tazze, sopra il fornellino non metto direttamente la board, ma mi sono inventato una griglia, usando un coperchio di un alimentatore ATX, ovviamente ha dei fori che aiutano il passaggio dell'aria calda proveniente dal fornellino, dopo aver pulito con trielina la board e tolto quella maledetta resina rossa, nera o trasparente aiutato dal calore prodotto dal fornellino, controllo la temperatura sotto al chip ( lato opposto...sotto PCB ) che arrivi intorno ai 130c°, quindi rimuovo la colla, aiutato da punta di cacciavite a taglio e taglierina, prestando attenzione a non tranciare piste o rovinare componenti nei dintorni, stai attento che ti puoi cuocere poi una spennellata, poi faccio scorrere del flussante liquido sotto al chip ( quantita' ad occhio...diciamo 1-2 gocce per lato, dipende anche dalla dimensione ), serve per aiutare la riconnessione delle saldature; dunque appoggio la board sulla griglia ( al momento a temperatura ambiente ), tra board e griglia applico ad incastro la sonda termica che col tester digitale controllo che la temperatura non superi i 200 - 210c° attorno al chip, ficco sotto la griglia il fornellino gia' rovente, appoggio la cupoletta precedentemente attrezzata e a misura per spingere dall'alto, applico lo stilo aria calda al lato e mentre soffia ( tutta l'operazione dura circa 2 minuti ) dopo un po' vedo friggere il flussante, poi smette di friggere, continuo ad emettere aria calda fino a quando non vedo la temperatura intorno ai 200c° ( se sotto il PCB è 200c°, sopra il chip immaggino che sia 300c° ed al centro tra chip e pcb dovrebbe essere 250° ), comunque a temperatura che ritengo sia giusta spengo tutto, mentre la board raffredda, pulisco intorno con trielina, poi soffio col compressore, in modo che esca fuori il miscuglio di trielina e flussante ( metti un tovagliolo di carta, senno' sporchi il resto del PCB e componenti ) al termine alimento la board solo con CPU, un modulo ram e monitor, di solito l'esito è positivo se ho effettuato il reflow sul chip giusto, altrimenti mi tocca provare anche sull'altro.

Qualche volta mi è capitato di non risolvere il problema, probabile che il guasto sia altrove o che il o i chip siano guasti, altre volte li ho scaldati cosi tanto che si sono formate delle bolle, comunque tutto viene man mano che fai prove...ho letto il tuo post, mi pare che hai esagerato con le temperature, poi ogni volta che fai questo tipo di operazione, si altera la struttura del PCB e Chip, ad occhio pare che non succeda nulla, ma sapendo che il metallo ( in questo caso rame ), si dilata al calore e si restringe quando raffredda, penso che avvenga una distorsione meccanica che a lungo andare non tiene più e rende ancor più difficoltose la tenuta delle saldature.

Per allungare la vita al Notebook riparato, applico al posto delle spugnette imbevute, dei pezzi di rame ( ogni volta devo calcolare lo spessore e dimensioni ) in modo da aiutare la dissipazione.

Chiedo scusa per eventuali errori ortografici e la poesia, ma credo che i dettagli siano necessari.

Se altri hanno idee e suggerimenti, si facciano avanti, chissà che con altro tipo di esperienza diventiamo sempre piu' professionali.

Saluti.

[Lancillotto.]

Ottima ed esaustiva descrizione, in linea di massima ho fatto tra le varie prove anche le operazione che hai descritto tranne il flussante, spero di avere danneggiato qualche componente perche' ora non fa neppure i bip ma si riavvia senza nemmno entrare nel bios, mi rincuora un po' il fatto che pero' era andato per un po' anche da chiuso.

Purtroppo io ho una grande quantita' di resina rossa intorno ai cip che ho cercato di togliere come potevo, mannaggia a loro

[miro.exe]

Lancillotto, se hai un po' di tempo e tanta pazienza, portando la parte interessata intorno ai 130c°, vedrai che con l'ausilio di un cacciavitino o attrezzino tipo quelli che usano i dentisti per togliere il tartaro da denti, riesci a togliere la resina rossa; se provi, ricorda che senza il flussante, difficilmente ricomponi le saldature.

[Fulvio Persano]

Ciao.

miro.exe+24/05/2010, 09:46--> (miro.exe @ 24/05/2010, 09:46)

Se ricordo bene, dovrebbe trattarsi dello Specillo.

[Lancillotto.]

Si infatti ci avevo gia' provato ed ero riuscito a toglierla abbastanza, purtroppo in alcune zonne e' andata anche sotto tra le saldature tra MB e IC.

In questi giorni faro' un'ultimo tentativo con il flussante, tra l'altro non so mai su quale dei due IC devo rivolgere maggiormente le mie "cure" se su quello piu' grosso o quello piu' piccolo, credo nel primo.

[at]Fulvio

Guarda, tra attrezzi da dentista e orologiaio non so nemmeno bene io che lavoro faccio ...

[miro.exe]

Lancillotto, be il fatto che non vedi nulla al video, puo' dipendere dalla GPU, quello grande, ma puo' darsi che il problema sta nel piccolo, il NorthBridge... io proverei dal piccolo...se ti e' difficile la scelta, butta il tocco

fammi sapere!

[Fabiosat]

Ho scoperto per caso sul forum la discussione sul triste problema che ha colpito molti possessori (tra cui il sottoscritto) di notebook HP serie dv. Mi sono fatto una certa esperienza sul questo problema anche perchè ha coivolto persone che hanno comprato HP sotto mio consiglio e sono rimaste fregate. Comunque posso confermare che nel 90% dei casi delle MB con processore AMD il problema è dovuto al distacco di alcune saldature del chipset NVidia NF-SPP-100-N-A2 (il Northbridge vicino alla CPU). Molti chip tipo BGA di questa famiglia NVidia hanno criticità termica (quindi anche il video controller) ma il Northbridge in questione è raffreddato peggio degli altri nei PC serie DV (e qui è colpa di HP) e quindi è il più colpito. Basta osservare la disposizione dei condotti di raffreddamento e il pessimo accoppiamento tra raffreddatore e chipset effettuato con un cuscinetto di silicone! Sembra che all'HP abbiano assunto architetti (con tutto il rispetto) invece che ingegneri perchè puntano tutto su discutibili scelte estetiche e di accessori inutili tralasciando gli aspetti fondamentali della termodinamica. Io sono un fisico 50enne (ex progettista di sistemi laser per uso medico) e ho una certa visione del prodotto tecnologico.

Comunque mi azzardo a dare i seguenti consigli:

* non conviene cambiare la scheda con quelle di Hong Kong in vendita su e-bay perchè sono rigenerate con la tecnica del reflow e durano solo qualche settimana. Quindi sono soldi buttati (io ho speso 88 euro ed è durata 1 mese)

* la cosa migliore sarebbe togliere il chipset ed effettuare un "reballing" di tutte le saldature usando lega di stagno-argento con temp di fusione più alta del normale stagno. Il problema è che sono 468 pin e va fatto da ditta specializzata.

* Il reflow con aria calda a circa 400°C può avere successo ma il tempo di funzionamento e molto variabile: giorni, settimane, mesi o più se siamo fortunati. A me la prima volta è durato 2 settimane ma rifacendolo con una diversa tecnica e modificando il raffreddamento sto ottenendo un buon risultato (funziona da 2 mesi per diverse ore al giorno)

* Secondo il mio modesto parere è sconsigliabile riscaldare tutta la scheda in forno ma conviene procedere localmente mascherando la parte interessata per evitare il distacco di altri componenti SMD.

* Ho aperto diversi notebook: Asus, Acer, Samsung, Sony e direi che come raffreddamento sono tutto meglio di HP serie Dv (anche gli Acer!!). Quindi dimenticarsi di HP è sicuramente un buon consiglio.

Saluti e tutti e buona fortuna.

Fabio

[miro.exe]

Fabiosat, sono daccordo sul fatto che bisogna riscaldare solo la parte incriminata, ovviamente usando il flussante, anche coi tempi sulla durata ci troviamo...ieri mi e' tornato un DV6000 dopo 3 mesi e 14 gg, al posto della spugnetta imbevuta inserii uno spessore di rame da 0,7mm di dimensioni piu' espanse rispetto alla misera spugnetta. Purtroppo non ho attrezzature adatte per il reballing, quindi non so se la durata sia superiore...ho fatto diversi reflow...non so' se e' fortuna, ma il 40-50% non sono piu' tornati indietro

Su una cosa non sono daccordo, il fatto che ce l'hai con HP, anche una serie di Acer Aspire 5520G e 5720G hanno lo stesso problema al Northbridge e altri al modulo SVGA, lo stesso vale anche per altre marche, come Toshiba, Dell etc., secondo me il problema sta nel fatto che si scannano per la concorrenza ed escono fuori prodotti di scarsa qualità...guarda caso riescono a calcolare bene i tempi dei 2 anni di Garanzia, tranne qualche caso in garanzia...dico qualche, perche' ne venderanno milioni di pezzi.

Altro appunto, come consiglio a chi ancora non e successo nulla, di tenere pulito i condotti d'aria, radiatori e ventole, verificare ogni 3-4 mesi, dipende dall'uso e dalle zone...si accumulano batuffoli di polvere che neanche immaginate.

[Lancillotto.]

Grazie anche a FabioSat per i consigli.

Miro ho provato a riscaldare l'area dopo avere tolto dove possibile la resina rossa e messo il flussante liquido, purtroppo sebbene dopo un breve tentativo durato una decina di minuti e' ritornato nell'oblio.

E' curioso come ultimamente si riavvii invece di fare i soliti bip, questopero' succedeva anche prima dell'ultimo tentativo.

Mi dite che quasi sicuramente il problema e' nel chip vicino alla cpu, provero' a riaprirlo per l'ennesima volta ed insistere maggiormente con questo chip (ho pure rotto un dei due flat che portano al tastino di accension ) magari sostituendo l'isolante con un pezzetto di rame

[miro.exe]

Lancillotto, forza che ce la fai

Non ti rimane altro che provare sull'altro Chip il Northbridge, mi spiace per il cavo flat, puoi utilizzare l'altro ( tanto il Quick Play non e' necessario ).

[Fabiosat]

Ciao Miro, rispondo al tuo post. Ce l´ho con HP perché é sempre stato uno storico produttore di riferimento ma negli ultimi anni fa dei prodotti consumer veramente scadenti con una qualitá peggiore della media e un´assistenza tecnica chiaccherona e incapace che consiglia a tutti di reinstallare il sistema operativo sapendo benissimo di far perdere al cliente ore di lavoro per nulla. Penso che i due grandi fondatori Hewlett & Packard avrebbero molto da ridire se fossero ancora in vita!

Io lavoro nel settore informatico´(formazione e SW) e molte persone mi chiedono consigli per gli acquisti e alcuni sono clienti. Molte persone hanno comprato notebook HP dv6000-9000 sotto mio consiglio, alcuni sono stati riparati in garanzia, altri fuori garanzia sono finiti in cantina e il resto in attesa di "morte prematura". Immagina il mio imbarazzo! Adesso faccio del mio meglio per evitare altre vittime e quando vedo qualcuno che vuole comprare questi bellissimi (solo di fuori) HP gli dico semplicemente di andare su Google e scrivere "3 beep hp" e capiranno da sole.

Comunque so che anche altre marche hanno avuto questo problema ma in misura decisamente inferiore e dando estensioni di garanzia. HP invece oltre ad avere solo 1 anno (Asus 2 anni) se ne lava le mani e chiede cifre esorbitanti per sostituire la MB che comunque durerebbe pochi mesi. In ogni caso la storia é lunga e puó diventare anche noiosa per il forum...

Per Lancillotto: quando il chipset (northbridge) si dissalda puó avere comportamenti differenti in funzione di quali pin si interrompono. Anche il mio alla terza volta non faceva piú i tre beep ma continui tentativi di riavvio eppure ho effettuato nuovamente il reflow (senza flussante) ed é resuscitato. Adesso va da 2 mesi ma il dispositivo Wireless ha smesso di funzionare e questo é un brutto segno perché il wireless KO preannuncia lo schermo nero. Comunque ho fatto una griglia di foratura di areazione nella copertura inferiore tra la CPU e il chipset. La prossima volta che lo apriró ho intenzione di inserire una microventola a 5V all´interno dello spazio tra copertura chipset. Diciamo che HP stimola l´ingegno e ci riempie i weekend piovosi...A che prezzo peró!

Saluti a tutti.

Modificato: 30 maggio 2010 da Fabiosat

[wgagaie]

Ciao Fabiosat,

ho letto il vostro forum e mi sono iscritto. Confermo tutto quello che avete detto riguardo la serie DV di HP e (non solo). Mi spiace solo che come utenti non abbiamo nessuna forza ma una bella causa comune contro HP ci starebbe proprio. Non solo è fornitrici di una serie di pc con guasti dello stesso tipo ma vende i ricambi a prezzi stratosferci. Tutti sappiamo il costo in fabrica di una mb e visti i problemi, HP dovrebbe fare il "MEA CULPA" e aiutare con un prezzo decente i propri clienti. Comunque il problema, per l'idea che mi sono fatto, è dovuto al riscaldamento eccessivo del Chip che ovviamente non avviene in maniera uniforme su tutta la sua superfiece. Probabilmente il calore aumenta nella zona centrale dell'IC quindi tutte le "bolle" di stagno, in quella zona, subiscono una dilatazione maggiore rispetto a quelle che sono collocate ai bordi. Risultato quelle ai bordi vengono strappate dalla dilatazione delle sorelle che sono al centro. Basta scaldare il package per vedere miracolosamente il pc riaprire gli occhi. Ovviamente il tutto dura 1-2-30- 100 dilatazioni e poi torna morto. L'unica soluzione è: Togliere il chip, fare il reballing del chip e della board e risaldare il componente. Ovviamente questo porta la macchina alle condizioni quasi di fabbrica e quindi con un countdown riavviato. A mio parere conviene provare con la semplice aria calda dei saldatori (a gas o con stazione ) weller e poi quanto dura dura. Ormai notebook con prestazioni anche superiori si trovano a prezzi simili a quello di una riparazione come sopra descritta. Comunque se qualcuno trova una tecnica per il ripristino sicura e veloce ben venga. Grazie

[renirex]

Ciao a tutti complimenti per le dritte date su questa discussione visto chi mi è capitato piu' volte il problema su questi portatili Hp e altre marche volevo chiedere il parere di voi piu' esperti riguardo all'uso di queste nuove stazioni saldanti ad infrarosso tipo tornado pro v2 se qualcuno di voi ha avuto possibbilita' di usarle e se sono piu' vantaggiose rispetto alle stazioni ad aria calda e magari sapere la durata della lampada ad infrarosso da quello che ho letto ingiro sembra che funzionano bene per questo tipo di riparazioni a presto rex

[miro.exe]

Benvenuto Renirex,

condividere le propie esperienze con altri tecnici del settore, può incrementare il nostro Know How, devo dire che anche a me interesserebbe dotarmi di stazione ad infrarosso...ma non è solo della stazione di cui abbiamo bisogno...ci vorrebbe l'aggeggio per il reballing e diversi stencil per i vari chip...flussanti adatti...palline di stagno di diverse dimensioni e leghe...conoscere le carateristiche tecniche dei chip per rilavorarli....tanta, ma tanta pazienza è un bel pò di soldini per attrezzarsi...soldini che difficilmente recupererai....personalmente per un lavoraccio del genere, avendo investito intorno ai € 5000,00, credo che il cliente dovrà pagare una cifra intorno al € 100,00; è quanti notebook con quel problema dovremmo riparare per recuperarli sti soldini?...bisogna tener conto anche dei prezzi bassi dei nuovi notebook, e sono convinto che scenderanno ancora, a discapito della riparazione.

Ovviamente questa opinione è nel mio piccolo(circa 20 Notebook al mese tra rivenditori e clienti con problemi elettronici vari, la maggior parte dei problemi, al restante dei prodotti sono software...quindi solo paio di per il reflow mensili).

Se hai optato per attrezzarti, probabile che avrai una mole di lavoro molto elevata...quindi recupererai le spese in un breve tempo.

Saluti

[Lancillotto.]

Visto che siamo in argomento, vi diro' che anch'io avevo optato per l'acquisto di una stazione di rework a IR, credo che partiro' con il modello Cinese, almeno per impratichirmi con la macchina, inoltre piu' che per un discorso di rientro in soldi di riparazioni e' per uno sfizio personale

Miro

Shhhhhhh..... sembra sia tutto OK dopo l'ultimo pesante tentativo sul mio HP DV6000, ora e' passato piu' di un mese

[miro.exe]

Miro

Shhhhhhh..... sembra sia tutto OK dopo l'ultimo pesante tentativo sul mio HP DV6000, ora e' passato piu' di un mese

Eilà Lancillotto, come và?

non avendo più notizie, pensavo che il DV era morto...ma alla fine....be mi fà piacere

Ragazzi se alla fine qualcuno di voi investe in IR, tenetemi aggiornato...magari vi scrocco un reballing

[vindj]

Ragazzi, sono nuovo del forum. Sulla scheda madre del DV 6000, smontando il dissipatore, a parte il processore, ci sono due cip nVidia.

Erroneamente ho effettuato il reflow su entrambe i cip.

Tempo fa l'avevo già fatto ed il portatile ha funzionato per un paio di mesi. Adesso ho ripetuto l'operazione, ma al riavvio non mi funziona, anzi, non mi emette neanche più i bip.

L'unica cosa che fa accende le spie per un secondo, avvia la ventola ma si spegne subito.

Dite che la scheda madre sia andata?

[Livio Migliaresi]

vindj+12/10/2010, 16:52--> (vindj @ 12/10/2010, 16:52)

La Tua discussione.

Sei pregato di continuare su quella.

[vindj]

Ah, non me ne ero accorto, comunque chiedevo consiglio ai ragazzi che avevano fatto già questa operazione. Avendo lo stesso problema col cip video, dopo aver ritentato quel procedimento mi sono trovato una situazione diversa.

Mi sembra di aver capito che uno di loro aveva avuto lo stesso problema, perciò avevo continuato qui.

[benz83]

Salve a tutti. Spero che la discussione non sia troppo vecchia. Un mio amico mi ha dato un notebook hp dv6000. Vi premetto che tempo fa avevo messo mano ad un acer che non voleva saperne di partire e girando su internet avevo trovato un tipo su youtube che scaldava il componente con un classico phon. All'inizio ha funzionato ma dopo non piu ed ho venduto tutto a pezzi. naturalmente prima di fare questa procedura ho fatto tutti i tentativi del caso (HDD, RAM, batteria, alimentatore ecc ecc). Mi sembra che qui mi trovi nello stesso caso. Il notebook non parte proprio. Si accende ma non parte ne ventola ne bip del bios. Purtroppo capisco poco di quello che mensionate ma da ignorante da quello che ho capito cè bisogno di una lampada ad infrarossi??

[Tommaso Uva]

Evitate di esporre altre problematiche se pur inerenti lo stesso prodotto in calcio a discussioni aperte, quindi se vuoi ricere qualche consiglio apri una nuova discussione nella sezione più appropriata.

Saluti