Ing_Alle Inserito: 19 maggio 2014 Segnala Inserito: 19 maggio 2014 Buongiorno, ho realizzato una PCB e dopo la saldatura dei componenti e la pulizia ho applicato uno strato abbastanza consistente di lacca protettiva spray. Ora mi sono accorto di aver fatto un piccolo errore durante lo sbroglio e di essermi dimenticato di congiungere due pad successivi con una pista. Per risolvere la cosa volevo aggiungere dello stagno tra i due pad successivi per poterli unire. La mia domanda è la seguente. Essendoci uno strato abbastanza consistente di lacca, come posso rimuovere tale lacca in prossimità dei due pad per poi poter eseguire la saldatura? In alternativa, posso saldare direttamente senza prima rimuovere la lacca? Grazie, Alessandro
guido Inserita: 19 maggio 2014 Segnala Inserita: 19 maggio 2014 In genere le lacche spray non sono molto resistenti al calore del saldatore. Basta che lo appoggi sulle piazzole, aggiungi stagno (attento al fumo tossico) e vedrai che la vernice si toglie. ...oppure puoi anche toglierla con una piccola lama di un taglierino. L'alternativa è utilizzare lo sverniciatone... (lo trovi nei negozi che vendono vernici), ma non mi sembra il caso!
luigi69 Inserita: 19 maggio 2014 Segnala Inserita: 19 maggio 2014 cotton fiocc imbevuto di solvente , anche solo solvente per le unghie ? ( da chiedere cortesemente ad una gentile signora... ) dovrebbe uscire un lavoro preciso e pulito
Ing_Alle Inserita: 20 maggio 2014 Autore Segnala Inserita: 20 maggio 2014 Grazie mille delle risposte. Proverò prima con cotton fiocc e solvente per le unghie...mi sembra il metodo migliore per eliminare la lacca. Non vorrei che aggiungendo stagno per togliere la vernice, finisca con il farmi un miscuglio infernale che poi mi rimane sulle piazzole.
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