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Consigli Su Saldatura Smd


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Inserito:

Buonasera, ho da pochi giorni acquistato una piccola ed economica stazione ad aria calda per fare un po di pratica con i componenti smd anche se il mio utilizzo è di tipo hobbistico.

So bene che è tutta questione di pratica ma qualche consiglio da chi è più esperto è sempre utile.

Insieme alla stazione ho acquistato anche il flussante di due tipi uno liquido e uno in pasta ma quello liquido non mi sembra molto buono in quanto "frigge" e lascia molti residui sulla scheda.

Quello in pasta è leggermente migliore ma non mi sembra di buona qualità, in tal senso volevo qualche coniglio sul tipo di flussante su cui dovrei orientarmi.

Passiamo poi alla stazione, altro punto è la temperatura, quale è quella giusta? inizialmente l'ho impostata sui 310 gradi ma ho visto che su alcuni componenti ci mettevo troppo a dissaldarli l'ho alzata a 350, consigli in merito?

Il problema maggiore nasce quando devo risaldare un' integrato con molti piedini, utilizzo sempre l'aria calda ma capita che qualche piedino resti dissaldato, spiego la mia procedura:

Una volta dissaldato l'integrato, passo con il saldatore su ogni piazzola per stendere lo stagno, dopodicchè posiziono l' integrato e questa fase è molto importante bisogna centrare al millessimo il componente e anche qui occorre molta pratica.

Una volta riuscito a centrare l'integrato passo il flussante e dopo inizio a riscaldare con aria calda fino a quando non vedo lo stagno fondere.

Anche se le saldature sembrano buone alcuni piedini restano dissaldati perchè li controllo con uno spillo e quando poi si piegano è un problema sistemarli.

Non riesco a capire il motivo , forse metto poco flussante o quello che uso non è buono?

forse la temperatura della stazione è bassa?

Grazie.


Inserita:

Io non sono esperto, ma la stazione ad aria calda di solito si usa per dissaldare, non per saldare!

Per saldare si usa il saldatore, possibilmente con la punta a cacciavite: dato che è impensabile saldare pin per pin dei componenti con interasse di 0,5 mm, si stagna tutta la riga di pin assieme, e poi si rimuove lo stagno in eccesso con la trecciola dissaldante; io, almeno, ho sempre saldato così gli ic SMD.

Ovviamente è utile della pasta flussante, ma io ci sono riuscito spesso anche senza. E' invece una mano santa per la dissaldatura, anche di componenti THT, specie su quelle odiosissime schede a doppia faccia dove lo stagno si passa entrambi i lati.

Saldatura ad aria calda di solito si fa solo su integrati con i pin nascosti, tipo package BGA, perché è praticamente impossibile fare altrimenti (a meno di non avere un fornetto di ricottura o una stazione ad infrarossi)

Inserita:

Ciao e grazie per la risposta, devo dire però che ho visto anche alcuni video dove si utilizzava l'aria calda anche per saldare e l'ho visto anche in un centro assistenza, molto dipende da come si è abituati e dal metodo che si preferisce usare.

Forse con l'aria calda è più semplice, ho provato ad utilizzare anche il tuo metodo ma con scarsi risultati forse per mancanza di pratica.

Inserita:

OT: posso chiederti che stazione hai preso e quanto la hai pagata? Anche in MP se vuoi :)

Io sto buttando un occhio ma quasi tutte hanno anche lo stilo integrato, che a me non serve perché già ce lo ho e mi è capitato pure un modello con le punte facilmente reperibili, ma quando si trova un modello "solo aria calda" per qualche strano motivo finisce con il costare più della doppietta.

Ok che potrei comprare quella bivalente, mettere da parte lo stilo (che è staccabile) e non usare mai quella sezione, però se trovassi una solo aria calda a prezzo abbordabile..

Inserita:

Be la mia l'ho pagata 30€ è solo aria calda, sicuramente è una cinesata ma in questo momento non potevo permettermi altro, si tratta del modello Baku BK-858D, finchè dura ok poi si vedrà.

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