Fujitsu Amilo Pa 2548

[luigi55]

Salve

ho questo portatile Fujitsu Amilo PA 2548 che all'accensione mi parte con otto finestre e Il componente che difetta è l' integrato chip nvidia U34. Più volte l' ho scaldato senza esagerare ma quello che vorrei capire è per quando tempo devo tenere il saldatore ad aria calda sul chip, ho paura che tirare troppo si guasta e addio scheda.

Qualcuno può darmi qualche consiglio?

[Casimiro Sarluca]

Esattamente dovresti fare cosa? Se devi scottarlo per avere certezza che è lui ad essere guasto devi impostare la temp. a 380° ed immettere l'aria a circa as 1CM di distanza sul DIE del chip per circa 40 secondi max 1 minuto.

Se hai già fatto questa operazione e ti ha funzionato per un po, è inutile che la rifai, il chip, ad ogni scottata durerà sempre meno, fino alla sua morte. Quindi devi sostituirlo.

[luigi55]

Salve

Questo, purtroppo, l' avevo già capito, ma avevo bisogno di capire come dovevo regolarmi e la sua spiegazione è abbastanza esauriente,

comunque ho fatto le scottate ma a distanza di 5 cm. in su ed a temperatura intorno ai 200 gradi.

Oltre al saldatore ad aria calda ho usato anche un piccolo cannello a gas ad una distanza di circa 8 -10 cm. per 20-30 secondi e rifunziona, ma dopo

mezza giornata o più ritorna sempre lo stesso difetto, adesso mi sta funzionando.

Naturalmente quando ho fatto le scaldate ho girato intorno al chip e la parte centrale l'ho sfiorata, ma bisogna intervenire su tutto il chip?

grazie.

[rusty]

Ciao di solito si scotta solo la parte lucida del bga

[luigi55]

Ciao ad oggi il portatile funziona ottimamente, la scaldata ha dato i suoi frutti, Durerà?

Pensavo di adattare una piccola ventolina di raffreddamento influirà in modo positivo, oppure sarà la stessa cosa,

cosa ne pensate vale la pena?

Grazie, Saluti e colgo l'occasione d' augurare a tutto il forum Buona Pasqua.

[rusty]

Ciao di solito dura un pochino dopo la scottata, non credo che una ventola influisca poi tanto sulla durata del bga, fin che va' lascialo andare al limite informati se nella tua zona ce' un riparatore che effettua il rework.

[luigi55]

Ciao, una domanda ma il chip è da sostituire o in qualche modo può essere recuperato facendo quello che m' ha consigliato?

Ovviamente, vista la situazione, dal mio punto di vista è da sostituire è così?

Il problema è trovare qui in zona che mi dissalda e risalda il componente e l 'ho trovato in cina ed anche qui, ma con una bella differenza di prezzo, sicuramente lo comprerò e vedrò come

posso fare per sostituirlo.

Saluti.

Modificato: 31 marzo 2015 da luigi55

[rusty]

Sempre meglio cambiare il bga, una volta fatto il lavoro non crea piu' problemi, reballando il vecchio se poi il bga e' danneggiato bisogna ripetere tutto.

[luigi55]

Ciao ok. grazie.

L'unica cosa che ho fatto ho messo una barretta per aumentare la dissipazione del calore, speriamo che duri.

Saluti.

[luigi55]

Posto in visione una foto del difetto.

[rusty]

Si e' gia' riguastato?

[luigi55]

Si

[Casimiro Sarluca]

Come dice Rusty, conviene cambiare il chip.

[luigi55]

Ciao, si,si lo cambierò, lo devo acquistare e trovare qui in zona chi me lo può sostituire.

Comunque gli ho dato n' altra scaldata, questa volta ancora più forte e da ieri va, vediamo quando tempo durerà.

Quello che non capisco, generalmente sono i condensatori e le resistenze che un volta scaldati si riattivano e fanno rifunzionare e mi riferisco a

tv, radio ed apparecchi elettronici vari, mentre i transitor, mosfet, integrati e metto anche i chip una volta difettosi o guasti non permettono più il

funzionamento anche provando a scaldarli.

Perchè in questo caso scaldo e riparte? O ci sono nell' elettronica del chip uno o più componenti passivi che difettano, ad esempio resistenze, condensatori e quindi il chip è da sostituire, oppure, ed è quello che penso, le saldature sotto sono fredde non fanno contatto bene si riscaldano troppo e creano problemi di contatto con conseguenti difetti.

Le scottature che ho fatto sono state sempre leggere per paura di fregare definitivamente il bga, questa volta no.

Vi terrò informati.

Saluti.

[Casimiro Sarluca]

Il problema sta nelle microsfere all'interno del BGA, praticamente, al package in vetronite del chip vi è posizionato il chip vero e proprio che sta nel DIE e questo a sua volta è saldato sul package con microsfere, quando queste si crepano, con la scottata che fai, meccanicamente si ricompongono per la dilatazione dei materiali.

Modificato: 3 aprile 2015 da Casimiro Sarluca

[luigi55]

quindi non c'è soluzione. Per mantenerle "vive" bisogna scottarle fin quando non "creperanno" definitivamente è così?

[Casimiro Sarluca]

Se hai tempo da perdere, si

Una soluzione più duratura è quello di dissaldarlo e risaldarlo, le elevate temperature che dovrà sopportare fonderanno anche le microsfere che se sei fortunato durerà un bel po...comunque ormai il suo destino è segnato!

[rusty]

Il problema e' che il bga e' un ATI Casimiro difficile avere fortuna con quelli.

[luigi55]

Intanto metto la foto in visione di un bga rotto che ho tolta su un' altra scheda.

Grazie per i suggerimenti, vedrò se in qualche modo riesco a salvarlo.

Modificato: 3 aprile 2015 da luigi55

[3kek1]

Casimiro il post 15 non e' spiegato un gran che' bene non potresti ripetere per favore? Luigi dalla tua ultima foto si vede bene che si son staccati alcuni condensatori, poi e' logico che qualcosa non funzioni, se devi rifare l'operazione devi fissare un lamierino (vaschetta alimentare) incollato o magari del nastro ades. d'alluminio, per schermare il getto caldo, credo, ovvio che cosi' bisogna scaldare diu piu' e tutt'attorno.

Modificato: 7 aprile 2015 da davp

[Casimiro Sarluca]

Dvap, Luigi pare che abbia messo una foto dimostrativa di un bga che non riguarda il suo guasto, comunque per i condensatori, non vengono montati sempre tutti, dipende dalle funzioni e caratteristiche tecniche del chip.

Per il post. n.15 vedi se questa foto ti rende più chiara la spiegazione:

[3kek1]

Grazie Casimiro... Caspita allora avevo capito bene pensavo fosse un errore di scrittura... allora la faccenda si complica! Dunque il DIE e' la piastrina in silicio contenente gli elementi attivi ed e' a sua volta una sorta di BGA su una scheda adattatrice, ma sono tutti cosi' i BGA?? Quindi e' necessario scaldare per bene anche il DIE per assicurarsi che ci sia contatto.. e' per questo che ho visto un video YT dove un tale Californiano fa un lungo discorso del quale capisco il 5% perche' in Inglese nel quale sostiene che la rifusione e la risaldatura sono tecniche che hanno le ore contate, in quanto (suppongo io) non e' possibile agire efficacemente sulla saldatura del DIE???? Ma che senso ha saldare 'sto DIE a sua volta su una schedina adattatrice? Forse per il passo delle palline? Perche' le aziende non producono certi chipponi in SOIC come una volta? Non si risolverebbero questi problemi?

Modificato: 8 aprile 2015 da davp

[Casimiro Sarluca]

No so se sono tutti cosi i bga, ma penso lo siano la maggior parte, infatti quando il chip non si guasta a livello elettronico, ma meccanico, basta scottare solo il DIE per farlo riprendere, se lo dissaldi e lo risaldi, fonderanno anche le microsfere e potrebbe durare un po in più, fatto è che le saldature all'interno sono vecchie e fragili e si interromperanno di nuovo...vedi le saldature di componenti normali, quale transistor finali e resistenze a filo che si scaldano, col tempo ed il calore si rovinano e diventano saldature fredde, nel caso di componentistica standard le ripristini rinfrescandole con nuovo stagno, nel caso del bga, stai fresco

Che senso ha mettere un microchip su un package più grande? Forse per comodità e rendere riparabile la scheda elettronica o forse motivi commerciali...Forse per non fare i PC usa e getta, ma poco ci manca! Vedi i nuovi orologi tecnologici...Mica vorresti ripararli?

[3kek1]

Forse per comodità e rendere riparabile la scheda elettronica o forse motivi commerciali

Eh no scusa... l'esatto contrario... un chip mica lo puoi aprire per risaldare le minisfere all'interno, se invece le sfere fossero solo quelle all'aria aperta si potrebbero rifondere o risaldare.. io credo che ci siano dei limiti tecnici nella fase di saldatura per cui un passo di sfere come quello all'interno e' gestibile da una linea di produzione come quella dei produttori di chip o di schede di cellulari (dove i chip non hanno quel tipico contorno in vetronite) mentre i passi piu' larghi per i produttori di schede madri o espansioni o altro, spero sia cosi' seno' e' una stupidata accorcia vita dei prodotti.

[luigi55]

Ciao a tutti

torno adesso in questa discussione;

la foto che ho messo del bga è soprattutto dimostrativa ed effettivamente si vedono i puntini dove vanno ad alloggiare le microsfere e quindi saldate.

il chip guasto è il BGA gli ho dato una scaldata tale che alla fine è andato

Girando in rete l' ho trovato in c**a ad un buon prezzo e nell'iscrizione veniva indicato per nuovo (speriamo sia così e non rigenerato), così l' ho acquistato e se tutto va bene dovrei averlo disponibile

per la settimana prossima.

Il problema è trovare qualcuno qui in zona che mi dissalda il vecchio e mi rimette il nuovo, ovviamente farò sapere l'esito finale.

saluti.