tecniche reflow convenzione d'aria e vaporphase

[C-provo]

Salve a tutti.

da qualche settimana dispongo di un nuovo sistema di saldatura in vaporphase  per schede in SMD  e da prove comparative fatte a parità di profilo termico (controllo della rampa di salita, stazionamento in SOAK e inizio reflow) ho notato un maggior percentuale di TOMBSTONING con la vaporphase  rispetto al forno reflow. 

Conosco il problema  di controllo in fase di inizio fusione per gestire il problema  ma nonostante prove pratiche fatte  verifico che il problema scompare totalmente o quasi con alcuni tipi di master (footprint dei componenti più piccoli...0402,0603) e la mia attenzione ora e rivolta a sapere quali software per creare master  tengono in considerazione in maniera chiara di questo problema che con vaporphase vedo essere più presente.

Ho letto essere frequente su master e sbrogli  " non molto curati "  cioè dimensionamento delle pad ricavate da piste transitanti attraverso la determinazione di apertura solder o la mancanza di termiche per le pad di piani estesi, ma anche il corretto dimensionamento delle singole pad  ha la sua influenza sui problemi di tomstoning?

Quanto le dimensioni indicate nei vari DATASHEET sono da  seguire alla lettera o esistono software che determinano dimensionamenti dei footprint considerando i dati ricavati dalle problematiche e soluzioni ricavate dal " campo di applicazione" ?

 

Grazie a chi mi aiuterà a capire.

Modificato: 29 novembre 2015 da C-provo

[guido]

Che bei ricordi... la prima Vaporphase l'ho vista in funzione nella nota industria italiana di componentistica per avionica.

Essi la usavano principalmente dove c'erano tanti integrati rivestiti in oro, che nel forno a rifusione causavano parecchi problemi.

 

Mi sembra alquanto strana la cosa che segnali, forse viene accentuata se i footprint non sono corretti, ma in questo caso non darei la colpa al PCB ma alla lamina per la pasta, probabilmente non corretta per i footprint oppure ricercherei il problema nel tipo di pasta utilizzata. (Hai già contattato il fornitore della pasta?).

Io di solito i footprint li ricavo dal costruttore del componente, no mi fido mai della libreria del CAD e comunque poi il footprint lo adatto alla saldabilità (rifusione od onda).

 

Una curiosità, ma la Vaporphase la usi per schede militari, avionica o automotive o per tutto indiferentemente?

[C-provo]

Buonasera Guido ...o buongiorno.

La uso prevalentemente su alcune tipologie di schede con BGA ,Finepitch ,con componentistica passiva più piccola solo 0402 prevalente o comunque case  con pad piccole  e di conseguenza piccolo depositi di crema ( per ora solo elettronica industriale ) ma vengo da esperienze pratiche con forni reflow inertizzati in azoto sia con prodotti automotive, elettromedicale,militare e avionico ( per prototipazioni prevalentemente) ...lo standard per le lamine prevalentemente è uno/uno senza riduzioni  con spessore standard 0,1mm in funzione dei passi e componentistica passiva più piccola, in alcuni casi  riduzioni.

Uno dei problemi  maggiori lo vedo nelle diverse masterizzazioni che i vari clienti (o i loro masteristi) utilizzano per componentistica uguale ...intendo es cond/res 0402 , e anche dopo aver consultato i datasheet di alcuni costruttori ho verificato differenze nel dimensionamento delle pad...oltre a problemi ancor più macroscopici quando le stesse pad di connessione vengono ricavate da aperture del solder  in piste diffuse....in questi casi senza termiche di distacco.

Crema in uso è il tipo leadfree simile alla sac307 con granulometria idonea per bga e microbga con , credo di ricordare , 85% di materiale metallico nella miscela , in funzione della crema definisco un profilo di partenza e rilevo profilo.

Ho provato anche a verificare la percentuale di tombstoning in casi di footprint abbastanza diversi tra loro ( sempre per 0402 o 0603)  dove ho notato che l'allargamento laterale   rispetto all'elettrodo (cioè col terminale verso operatore  intendo la dimensione maggiore  a dx e sx della pad rispetto la larghezza del terminale stesso ...res/cond 0402) da come risultato l'assenza di tombstoning.

Dalle poche nozioni di fisica  credo che le forze che si generano al momento del meltingpoint probabilmente assumono vettori non totalmente concentrati sul fronte dell'elettrodo ma anche nelle due parti laterali ...anche se inferiori di deposito e superfici interessate che comunque entrano in contrasto trasversalmente.

Le casistiche dei master  che ho potuto verificare negli anni sono diverse ma pochi hanno dei master , a mio avviso, realmente eseguiti con tutti i criteri di bilanciamento tra le 2 pad  ( non parlo di componenti a più terminali) in quanto diventerebbe realmente oneroso credo dover studiare di volta in volta una attrezzatura di serigrafia che compensi questi sbilanciamenti  presenti nel master.

Dalla tua esperienza  mi sai dire se ci sono software  che nello sbroglio gestiscano tutte le condizioni di bilanciamento delle pad, posizionamnto di pakage  non in ombra ecc ecc...?

 

grazie per la collaborazione

Modificato: 3 dicembre 2015 da C-provo