remy81 Inserito: 24 settembre 2016 Segnala Inserito: 24 settembre 2016 Salve a tutti, ho dei dubbi su quale sia la miglior tecnica su come sostituire gli integrati SMD, ho un'esperienza come tecnico Nokia di un anno ma in laboratorio saldavamo solo integrati ùBGA e la procedura la conosco bene, ora pero' vorrei cercare di migliorare la mia tecnica con gli SMD ma guardando dei tutorial su youtube vedo che si usano diverse tecniche, innanzitutto dopo averlo dissaldato pulisco sempre le piazzole con la trecciola di rame ed il flussante gel, dopo per la risaldatura sono un po' piu' confuso specialmente per quei SMD che hanno circa 200 piedini e fare un corto è cosa molto facile, qualcuno usa la pasta saldante ed un saldatore che ha un punta a taglio per passare meglio sui piedini, altri invece usano comunque la pasta saldante e poi vanno con l'aria calda, altri usano il saldatore normale e riempono i piedini di flussnte gel e poi usano un normale saldatore passando piu' volte sui piedini per assicurarsi il piu' possibile che non ci siano corti, chiedo a chi di voi magari è piu' esperto se potrebbe aiutarmi a togliermi questo dubbio, grazie in anticipo.
ic910 Inserita: 24 settembre 2016 Segnala Inserita: 24 settembre 2016 Non ho molta esperienza , però ho visto che passando il flussante gel e poi saldatore viene un buon lavoro
remy81 Inserita: 24 settembre 2016 Autore Segnala Inserita: 24 settembre 2016 grazie tante infatti questa era una delle tecniche, pero' ce ne sono diverse tra cui quella di usare la pasta saldante che con l'aria calda aderisce alle piazzole senza dare corti ed è comunque un buon lavoro.
Nikiki Inserita: 25 settembre 2016 Segnala Inserita: 25 settembre 2016 Io l'aria la uso solo per dissaldare, la saldatura preferisco farla con lo stilo e il flussante.
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