sostituzione componenti smd Nokia

[marco.f12]

Ciao a tutti. Passo subito al dunque e descrivo l'antefatto sotto, per non annoiare chi volesse darmi una mano...

oggetto: scheda elettronica di un Nokia Lumia 930 - malfunzionamento ai microfoni SMD n°3 e 4 (verificato anche tramite programma ufficiale di diagnostica Microsoft)

Tento la sostituzione? secondo chi più esperto di me, è fattibile, difficile o impossibile che l'operazione riesca e il paziente sopravviva?

Come stumentazione dispongo di una stazione saldante aria calda\ministilo Atten 8586, flussante,stagno fino a 0.5mm, microscopio ottico per riposizionare, biadesivo 3M 1mm, tester ecc.ecc.. Mi manca una stazione rework infrarossi in pratica e la necessaria esperienza... ti pare poco dirà qualcuno

 

Alcune foto per aiutarvi a capire da vicino il problema...

 

 

Il componente indicato come X è leggermente scheggiato nell'angolo in basso a destra (come visibile in foto). Era già così, non l'ho danneggiato io, ma non so cosa sia di preciso e se sia sostituibile (oltre che reperibile). In pratica vi poggia sopra un terminale del cavo flat della fotocamera frontale, con una spugnetta "antistatica" credo. Sul retro invece, in corrispondenza, ci sono due microcomponenti smd che vi mostro nelle foto seguenti.

 

Se possibile vorrei chiedere a chi ne sa sicuramente più di me quali sono le temperature corrette per operare su questi componenti, i tempi massimi per starci sopra col saldatore\aria calda, ecc.ecc.. Insomma: chi se la sente di istruirmi al riguardo?

 

Antefatto:

Dopo aver comprato uno smartphone Nokia 930 di seconda mano, in condizioni estetiche perfette e apparentemente funzionante al 100%, mi sono imbattuto in quello che ho scoperto essere un difetto diffusissimo su questo modello (come anche sulla versione americana 929). In pratica ci sono 4 microfoni, 2 sopra e 2 sotto. Non è chiaro per quali motivi, uno o più dei microfoni smettono di funzionare e reset\modifiche software\firmware non aiutano. Alla Microsoft-Nokia lo sanno, ma anche per i terminali in garanzia si sono ben guardati dal richiamare i prodotti difettosi: se te ne accorgi perchè usi i messaggi vocali,shazaam,il registratore audio o il vivavoce del telefono, ti lamenti, lo mandi in assistenza e di solito lo aggiustano (non sempre e non sempre al primo intervento). Se non te ne accorgi o te ne accorgi quando la garanzia è finita, puoi scegliere tra: 1)piangi 2)ti attacchi. Dico "ti attacchi" perchè leggendo anche su forum specifici, a seconda dei casi la Nokia sostituisce magari la coppia di microfoni in basso (flex, molto molto più facile), o la coppia in alto (smd 4x3x1mm saldati sulla scheda madre uno alle spalle dell'altro). In altri casi ancora sostituiscono tutta la scheda madre e quindi se uno deve pagarsi la riparazione si fa prima a ricomprarsi un telefono più nuovo! Siccome pare che su parecchi casi la bolla di intervento riporti la dicitura "sostituzione microfono smd 3 e 4" ecc.ecc. , volevo chiedere a chi più esperto e pratico di me se può aiutarmi a identificare le criticità, eventuali componenti di cui io ignoro le particolarità e in generale se qualcuno di esperto ha consigli.

Ho visto un pò di video di rework su microfoni smd (su samsung, nokia e altri), con pazienza e mano ferma non parrebbe impossibile usando i dovuti accorgimenti tipo mettere del nastro termoriflettente sul foro dei microfoni da saldare o non far andare il flussante dentro al forellino dei mic...chiedo quindi a chi più esperto le concrete possibilità di risolvere o di far più danni degli attuali.

 

Allego foto zoomate per aiutarvi a capire il problema e trovare una soluzione, che non sia la sempre più quotata buttalo dalla finestra

[marco.f12]

foto Lato B scheda

 

http://imgur.com/a/wU4QN

 

 

[fra.gherard]

il componente che dici sembra scheggiato non lo è, quello smusso è per riconoscere la polarizzazione.

invece il componente che vuoi cambiare sembra non abbia piazzole a vista, o almeno dalle foto non si capisce tanto bene. nel caso fosse cosi la vedo dura, dovresti agire con l'aria calda dal retro, ma vedo che c'è dell'altro sul retro. e poi ti ci vorrebbe della pasta, con lo stagno fai fatica.

a lavoro ne reworko più di uno di integrati saldati sotto (non bga ovviamente) e agendo appunto dal lato opposto con aria calda e pasta saldante la cosa è fattibile

[marco.f12]

intanto ti ringrazio per la rapidità di risposta. Effettivamente i microfoni non hanno contatti a vista, ci sono 4 piazzole rettangolari e una "cornice" perimetrale da saldare. Questi 5 punti di appoggio sono tutti complanari, quindi bisognerebbe scaldare la piazzola, poggiare sopra il microfono ben posizionato e riscaldare bene per fissarlo.

Riguardo al componente che sembra scheggiato, se effettivamente fosse così di suo, mi risparmierei un bel patema perchè ad una prima ricerca su vari siti specialistici non l'ho trovato (mentre di microfoni smd come questi ne vendono a non finire, sia originali che "compatibili" sulla baia). Sai dirmi per caso a che temperature dovrei impostare aria calda e il tempo massimo per non rovinare microfoni e smd circostanti?

[fra.gherard]

tieni conto che la pasta saldante ha una temperatura di rifusione di 217°, e i componenti di solito arrivano sui 240-250°.

per saldare ad aria e fare una cosa fatta bene dovresti fare un ciclo di preriscaldo, ma ovviamente con la pistola non è fattibile come invece viene fatto nella saldatura per rifusione dentro un forno.

il tuo problema è quel componente dall'altro lato del circuito che si porta via calore, se non ci fosse potresti senza problemi scaldare dalla parte posteriore. scaldare da sopra con il componente montato richiede parecchio tempo, e quindi devi lavorare con temperature più basse.

io quando riparo componenti saldati sotto non ho problemi a portare la temperatura dell'aria sopra i 300°, anche perche poi non è quella che hai direttamente sul componente.

se poi come immagino uno o più pin sono connessi a massa e nel 99% dei casi quegli stampati hanno un piano di massa interno ti ci vuole un bel po' per arrivare alle condizioni ottimali di saldatura.

se sai il modello del componente puoi cercare in internet il datasheet, in alcuni è specificata la massima temperatura di saldatura.

 

per rimuovere il componente comunque dovrai dare parecchio su alla temperatura, lo stagno una volta solidificato ha un temperatura di fusione maggiore, quindi devi stare almeno almeno sui 300° per iniziare, poi se vedi che ci vuole troppo tempo, aumenta ancora la temperatura.

ti consiglio se la saldatura sulla corona esterna è a vista di darci dello stagno fresco mentre scaldi con l'aria, ti aiuterà nella rimozione.

 

per la successiva saldatura non avendo la pasta ti tocca usare lo stagno, metti magari anche del flussante che sicuramente aiuta

 

facci sapere, almeno se riesci a togliere il componente