Scheda elettronica modem Belkin N600 DB

[Giuseppe Bosco]

Salve a tutti del forum

Posseggo un Router Belkin wireless dual band N+ PLAY N600 DB, che si presenta apparentemente guasto. Il led di accensione azzurro compare regolarmente per i primi 31 secondi, dopodiché diventa arancione lampeggiante con frequenza costante, i dispositivi in wifi riescono ad agganciarsi al segnale, ma durante i tentativi di navigazione compare la voce "nessun accesso a internet".

Ho provato a ripararlo ma ne intendo davvero poco. Non sono riuscito a trovare saldature interrotte, condensatori bruciati o parte della scheda annerita.

Inoltre non riesco a capire quella "L" in corrispondenza del dissipatore, cosa sia e a cosa serva.

Da premettere che non lo usavo da più 6 mesi, speravo in una sua resuscitazione ma niente ahah

Grazie un milione a chi saprà aiutarmi

[rfabri]

Prova a rifare la foto da un altro punto di vista , non vorrei ma mi sembra che due condensatori neri al centro vicino a due color marrone siano un pò rigonfi ...forse sono la causa, bye

[Giuseppe Bosco]

Grazie rfabri. per caso spareste aiutarmi a caricare le foto tramite link?

[Giuseppe Bosco]

[Darlington]

I due condensatori sembrano gonfi anche a me.. io inizierei cambiando quelli

[gabri-z]

Non sembrano , lo sono .

[olometabolo]

Non trovate che il pcb sia un po cotto? per farlo diventare cosi la temperatura deve essere salita parecchio e forse delle saldatura dei bga sono saltate

[Darlington]

Prima che saltino le saldature per l'eccessiva temperatura di qualche componente... si brucia il componente stesso.

[olometabolo]

Quote

Prima che saltino le saldature per l'eccessiva temperatura di qualche componente... si brucia il componente stesso.

Se la saldatura e mal fatta si puo avere un innalzamento locale della temperatura che puo creare un interruzione localizzata senza dannegiare il compoente

Inoltre se fosse cosi il reballing il reflow e la saldatura ad aria sarebbero impossibili.

Con le schede video succede qualche volta che le saldature saltino e mettendola in forno il problema si risolvere.

 

[Darlington]

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Inoltre se fosse cosi il reballing il reflow e la saldatura ad aria sarebbero impossibili.

 

Non c'entra un bel niente, con entrambe le procedure il riscaldamento proviene dall'esterno del package e non dal die del componente stesso, già quella è una bella differenza; inoltre, il componente non è alimentato e per questo può raggiungere temperature ben più alte, se vai a leggerti qualche datasheet troverai riportate sia la massima temperatura di esercizio del componente sia quella massima raggiungibile in fase di saldatura, ben più elevata (e con un tempo limite).

 

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Con le schede video succede qualche volta che le saldature saltino e mettendola in forno il problema si risolvere.

 

 

Succede quando la saldatura esce fredda già dalla fabbrica, visto che è impossibile verificare a posteriori le saldature di un BGA.

 

Spesso il difetto non riguarda una singola scheda ma un intero lotto o un'intera serie ben definiti.

[olometabolo]

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Non c'entra un bel niente, con entrambe le procedure il riscaldamento proviene dall'esterno del package e non dal die del componente stesso, già quella è una bella differenza; inoltre, il componente non è alimentato e per questo può raggiungere temperature ben più alte, se vai a leggerti qualche datasheet troverai riportate sia la massima temperatura di esercizio del componente sia quella massima raggiungibile in fase di saldatura, ben più elevata (e con un tempo limite).

 

Ci siamo fraintesi ho letto rapidamente la tua risposta senza acorgermi che imputavi il riscaldamento ad un componente io volevo solo sottolineare che la la scheda ha preso una bella cotta ( che ha datto quel bel colore ambrato al pcb) forse in fase di saldatura in fabbrica, giustamente come dici tu se é stato qualche componente a generare tutto quel calore probabilmente é da buttare.

[Darlington]

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io volevo solo sottolineare che la la scheda ha preso una bella cotta

 

E' normale quell'annerimento, non significa che qualcosa ha scaldato troppo ma che ha scaldato "il giusto" per un tempo continuato, infatti l'area annerita è sotto il dissipatore del modulo wifi (che più che da dissipatore, fa da schermatura) e sotto un chipset che a occhio mi sembra piuttosto importante