stagnatura componenti elettronici, qualche dubbio

[MarcoBg70]

ciao, ho un paio di dubbi sulla stagnatura dei principali componenti elettronici su una scheda

1) i più comuni componenti elettronici di una scheda, vanno saldati con il corpo appoggiato alla scheda, o è preferibile lasciare qualche mm di aria tra il componente e la scheda?

    Voi come procedete? avete qualche dispensa che ne parla? Ho anche guardato alcuni datasheet di alcuni componenti ma non ne parlano in merito

   Lo chiedo perchè stavo leggendo un (vecchio) libro di elettronica, e nel paragrafo sulla stagnatura dei componenti elettronici, riporta in merito:

   .stagnare lasciando il corpo appoggiato alla scheda: condensatori, resistenze, diodi zener, diodi al silicio

   .stagnare lasciando il corpo staccato dalla scheda: diodi led 5mm di aria, transistor 8-10mm di aria

  Mentre cercando in internet trovo pareri discordanti.

  Se penso con la mia testa mi verrebbe da dire di lasciare appoggiati alla scheda solo i condensatori, mentre il resto rialzato..

 Vorrei sentire cosa ne pensate voi.

 

2) per stagnare io uso il classico stagno-piombo 60-40

   Per la temperatura di stagnatura di questi componenti principali, su che temperature state?

   Io ho un appunto che dice di stare nel range 320-350°

   Ma se guardo i datasheet (ad esempio dei condensatori elettrolitici) vedo che parlano di temperature max ben sotto i 300° a volte..

   Ma con quelle temperature non si fonde nemmeno il disossidante credo..

   Avete delle temperature di riferimento per questi componenti principali?

 

ciao grazie

marco

Modificato: 12 luglio 2019 da MarcoBg70

[Ctec]

Lo spazio tra componente e scheda dipende dalla dissipazione. Per esempio, se una resistenza è previsto che scaldi un po', allora è meglio montarla sollevata di alcuni mm per consentire all'aria di passare.

Per i transistor più o meno lo stesso, dato che potrebbero scaldare. Inoltre (come per i LED), sono sensibili al calore per cui saldarli sollevati dal CS permette loro di dissipare il calore della saldatura, per cui si montano sempre sopraelevati.

Quindi, sempre appoggiati, salvo esigenze di dissipazione.

Lo stagno 60/40 non andrebbe più usato, per direttiva RoHS, ma dovresti usare lo stagno/argento. Se è per uso "personale", puoi usarlo, lo stesso per fare riparazioni.

Normalmente, se non ci sono ossidazioni né sul CS né sui reofori dei componenti, una temperatura da 280-300°C è sufficiente per la maggior parte dei componenti. si sta un po' più alti (320.340°C) se devi saldare roba "grossa". Questo per lo stagno 60/40.

Lo stagno RoHS invece fonde parecchio più alto, ben sopra i 300°, pertanto è bene stare poco sul componente soprattutto se semiconduttore.

L'importante è che il flussante (disossidante) sia di buona qualità. E sempre stare il tempo giusto, né di meno (saldature fredde) né di più (ossidazione dello stagno).

[MarcoBg70]

grazie

ma allora non è meglio sempre sollevati, cosi nel dubbio dissipano?

anche perchè come si fa a sapere se quel componente avrà bisogno di dissipazione?

 

Si lo stagno 60-40 è solo per uso personale

Ma quindi con 280-300° potrei saldare?

avevo fatto delle prove, ma mi sembra che sotto i 310* non ottenevo risultati buoni..

 

certo più bassi si stà, meno problemi di compromettere i componenti

Marco

[Darlington]

5 ore fa, MarcoBg70 scrisse:

Ma se guardo i datasheet (ad esempio dei condensatori elettrolitici) vedo che parlano di temperature max ben sotto i 300° a volte..

 

Sui datasheet sono riportate anche le temperature raggiungibili in fase di saldatura ed anche i tempi massimi, il tutto da non confondere con le temperature di esercizio che sono, ovviamente, notevolmente inferiori. 

 

Per il resto non mi faccio fisime, i componenti vanno a contatto e stop, se parliamo di case TO92 è già il footprint stesso della scheda ad imporre qualche millimetro di alzata, se sono componenti di potenza in TO220 o simili l'altezza la decide il dissipatore, se vanno senza dissipatore per regola generale lascio un paio di millimetri sotto l'ingrossamento dei piedini, ma solo perché il risultato estetico così lo preferisco 

[MarcoBg70]

grazie anche a te darlington

ok per le temperature allora guarderò meglio i vari datasheet

 

Per l'altezza sulla scheda, ok i transistor in effetti li vedo sempre rialzati.

Come detto i condensatori meglio a contatto, anche per la stabilità fisica magari

Mi lascia perplesso invece che in quel libro dicono che il corpo delle resistenze va a contatto

Una resistenza dissipa calore, cosi a spanne se fosse un minimo rialzata si dovrebbe scaldare meno credo

 

Poi sia chiaro, non mi faccio problemi, era solo per un confronto di idee in merito

 

ciao grazie

[del_user_97632]

6 ore fa, MarcoBg70 scrisse:

Se penso con la mia testa mi verrebbe da dire di lasciare appoggiati alla scheda solo i condensatori, mentre il resto rialzato..

 Vorrei sentire cosa ne pensate voi.

Pensa anche ai componenti smd. Tutti appoggiati. Le resistenze scaldano in base alla corrente che passa. In alcune la corrente e' ben lontana dal farle scaldare. In genere non scegli una resistenza, specie le comunissime 1/4 di w, per farla lavorare al limite della sua potenza.  Poi per le resistenze di potenza > 1 W puo iniziare ad aver senso a lasciare aria attorno.

Modificato: 13 luglio 2019 da _angelo_

[MarcoBg70]

grazie anche a te angelo per il contributo

Marco

[Nino1001-b]

Quote

ma allora non è meglio sempre sollevati, cosi nel dubbio dissipano?

Dopo 10 minuti perdi la pazienza e lasci perdere...devi farlo solo su quei componenti che potranno servire da test point...quasi sempre alla fine di uno stadio ed all'inizio dello stadio successivo, nella foto invece è stato saldato un apposito ponticello, si usa anche fare un mezzo "occhiello" ad un terminale.

 

Quote

ok per le temperature allora guarderò meglio i vari datasheet

Non ne vale la pena...con un pò di pratica salderai velocemente senza fare danno e senza fare saldature fredde, un pò più difficile è imparare a tagliare, alla giusta misura,

i terminali prima della saldatura, non dopo...

 

T

 

 

 

 

 

[MarcoBg70]

2 ore fa, Nino1001-b scrisse:

Non ne vale la pena...con un pò di pratica salderai velocemente senza fare danno e senza fare saldature fredde, un pò più difficile è imparare a tagliare, alla giusta misura,

i terminali prima della saldatura, non dopo...

 

 

ho sempre pensato che i terminali andassero tagliati dopo la saldatura (aiutano anche a mantenere in posizione il componente)

ma quindi sarebbe opportuno tagliarli prima di saldare?

😮

ciao grazie

[Livio Orsini]

1 ora fa, MarcoBg70 scrisse:

ho sempre pensato che i terminali andassero tagliati dopo la saldatura (aiutano anche a mantenere in posizione il componente)

ma quindi sarebbe opportuno tagliarli prima di saldare?

 

In tutte le azienda professionali, dove si esegue il montaggio di componenti con reoforo passante, prima si inseriscono i componenti nei fori, poi si salda, poi si taglia il reoforo appena un poco sopra la goccia di stagno, in modo da non stressare la saldatura.

Questo è il metodo usato sia per saldare i componenti uno alla volta conn saldatore a mano, sia in automatico "a onda".

Quando, 50 anni fa, lavoravo al controllo qualità di un'azienda di elettronica professionale ed aereo spaziale, c'era addirittura un procedura scritta che specificava nel dettaglio i passi che ti ho descritto sommariamente. C'erano disegni che davano le dimensioni della goccia di stagno della brasatura, foto ingrandita della goccia e delmoncone del reoforo, etc.

[MarcoBg70]

grazie livio orsini per il tuo contributo

😉