Saldatura CHIP QFN

[Francesco_89]

Salve a tutti, ho una domanda, in pratica ho imparato la saldatura dei componenti SMD, mi sto dilettando da mesi da solo ovviamente documentandomi, ora vorrei passare alla saldatura dei componenti QFN senza piedini, ho visto che si saldano con l´aria calda mettendo lo stagno anche al centro, peró ho visto alcuni video che saldavano direttamente a mano senza mettere lo stagno al centro come i chip QFP, come mai? Non é quindi obbligatorio saldare il centro di questi chip?

 

Grazie

[Nik-nak]

In linea di massima, è sempre bene saldare il pads centrale degli ic in package QFN, ed è tassativo saldarlo negli ic di potenza, quali dc-dc converter, driver motori, etc, in quanto ha la funzione di dissipare il calore attraverso il rame della scheda a cui è collegato il pad stesso.Considerando che in questi package, i pads di saldatura sono sotto il componente, è meglio usare l'aria calda, anche alla luce del fatto della saldatura del pad centrale.I pads esterni si riescono a saldare con un saldatore a stilo, ma bisogna fare un lavoro di fino.

[Francesco_89]

Grazie per la risposta.