Consiglio Pasta Termica

[Alig]

Buongiorno a tutti!

Volevo chiedere un consiglio sul tipo di pasta termica da utilizzare su un tagliasiepe a cui ho rimosso la scheda per una verifica e che ora devo rimontare all'interno della sua struttura metallica per dissipare il calore di un processore e di 6, credo mosfet.

Servirebbe una pasta termica senza particelle di argento o ossidi metallici ....la bianca ceramica classica va bene come quella utilizzata dal costruttore in quanto andrebbe poi a finire sulla scheda.

Vedendo su internet, le infinite varianti, catalogano W/mk come conducibilita' termica poi la temperatura di lavoro sono praticamente le stesse.

- A quale valore di conducibilita' è meglio non stare sotto?

- Quale è meglio utilizzare?

Allego foto

Grazie anticipatamente per il consiglio!

Alig

 

 

 

 

[Ctec]

Una sonora pulita a fondo, niente residui, e poi metti un thermal pad. Funzionano benissimo (io uso i Wurth Electronik) e non sporcano...

[Alig]

1 ora fa, Ctec ha scritto:

Una sonora pulita a fondo, niente residui, e poi metti un thermal pad. Funzionano benissimo (io uso i Wurth Electronik) e non sporcano...

Ciao Ctec!

ok per la sonora pulizia!

Avevo pensato anch'io ai thermal pad ma essendo inscatolato non riesco a capire bene quale spessore sarebbe piu' corretto.

Se lo presso troppo si rovina? vedevo, sul noto canale di vendite on line , che vanno da 0,5mm a 5 mm.

Da quanti W/mk consigli?.... è un attrezzo che lavora molto.

In caso, quale pasta t. bianca e meglio? 

Grazie ancora!

Alig

 

 

[Ctec]

28 minuti fa, Alig ha scritto:

Da quanti W/mk consigli?

Più è alto, meglio è. Per la pasta, attendi risposte da altri, come detto non le uso più.

[Peper]

I thermal-pad servono a compensare eventuali (in pratica sempre) differenze di complanarità dei componenti.

Ad esempio, se c'e' uno di quei mos leggermente meno spesso degli altri non va in contatto con la superfice radiante

Dovresti rilevare le differenza di planarità tra i vari mos e usare un thermal-pad idoneo, esagerare, secondo me, non e' bene .

Per il processore, a occhio, mi sembra che necessiti di un thermal-pad più spesso.

Poi mi sembra di vedere dei distanziali tra scheda e struttura metallica; nel qual caso

lo spessore del thermal-pad dipende anche da questi distanziali

Modificato: 31 agosto 2022 da Peper

[Alig]

20 ore fa, Peper ha scritto:

I thermal-pad servono a compensare eventuali (in pratica sempre) differenze di complanarità dei componenti.

Ad esempio, se c'e' uno di quei mos leggermente meno spesso degli altri non va in contatto con la superfice radiante

Dovresti rilevare le differenza di planarità tra i vari mos e usare un thermal-pad idoneo, esagerare, secondo me, non e' bene .

Per il processore, a occhio, mi sembra che necessiti di un thermal-pad più spesso.

Poi mi sembra di vedere dei distanziali tra scheda e struttura metallica; nel qual caso

lo spessore del thermal-pad dipende anche da questi distanziali

Ciao Peper !

Si', corretto, ci sono dei distanziali tra scheda e struttura metallica.

Preferirei come da vostro consiglio mettere i thermal-pad, Il problema è che la parte metallica non permette di vedere lo spessore quando la scheda è montata e non potrei capire se c'è una buona adesione.

Allego foto.

Sto guardando per una pasta termica ma non saprei bene quale scegliere...con che caratteristiche!

Hai un consiglio?

Grazie!

Ciao

Alig

 

[Peper]

45 minuti fa, Alig ha scritto:

quando la scheda è montata e non potrei capire se c'è una buona adesione.

poggia un righello sui distanziali e vedi la "luce" che rimane tra righello e Mos.

Stesso discorso per il chip. del processore.

Per le paste termiche ho sempre usato quella bianca, mi sembra all'ossido di zinco, per lavori che ne richiedono grosse quantità.

Per lavori "di fino" tipo CPU sui PC uso pasta a base argento scegliendo quella con maggiore conducibilità termica.

I thermal pad sono indispensabili quando devi dissipare calore dal PCB dove sono presenti componenti smd

come per esempio in alcune schede video dove la dissipazione dei componente più "calorosi"

e' affidata al rame che costituisce le piste.

Premetto pero' che  non ho fatto nessun confronto tra le varie soluzioni e mi fido (forse sbagliando) di quello che viene dichiarato nelle caratteristiche.

Cosa da non sottovalutare e' la conducibilità elettrica per ovvi motivi.

Un cosa che non capisco dalle foto cosa e' quella roba color crema, sembra carta a prima vista.

Modificato: 1 settembre 2022 da Peper

[Alig]

Il 1/9/2022 alle 16:30 , Peper ha scritto:

poggia un righello sui distanziali e vedi la "luce" che rimane tra righello e Mos.

Stesso discorso per il chip. del processore.

Per le paste termiche ho sempre usato quella bianca, mi sembra all'ossido di zinco, per lavori che ne richiedono grosse quantità.

Per lavori "di fino" tipo CPU sui PC uso pasta a base argento scegliendo quella con maggiore conducibilità termica.

I thermal pad sono indispensabili quando devi dissipare calore dal PCB dove sono presenti componenti smd

come per esempio in alcune schede video dove la dissipazione dei componente più "calorosi"

e' affidata al rame che costituisce le piste.

Premetto pero' che  non ho fatto nessun confronto tra le varie soluzioni e mi fido (forse sbagliando) di quello che viene dichiarato nelle caratteristiche.

Cosa da non sottovalutare e' la conducibilità elettrica per ovvi motivi.

Un cosa che non capisco dalle foto cosa e' quella roba color crema, sembra carta a prima vista.

Ciao Peper!

Avrei trovato una pasta termica, l' HY-A9, non conducibile elettricamente con proprieta' di 11W/k (Nanoparticelle termoconduttive e grassi sinteticiche) superiore alla famosa Arctic MX-4

Non si riesce purtroppo a verificare la luce tra Mos e righello perchè va montata verso l'interno.

La carta color crema è una specie di foglio gommoso siliconico che funge anch'esso da dissipatore termico. L'ho trovato di colore grigio su diversi componenti che scaldano installati su dissipatori fungendo anche da isolante elettrico. Un po' come la mica ma piu' adattabile alla superficie.

Grazie

Ciao

Alig

Modificato: 2 settembre 2022 da Alig

[Peper]

1 ora fa, Alig ha scritto:

La carta color crema è una specie di foglio gommoso siliconico che funge anch'esso da dissipatore termico. L'ho trovato di colore grigio su diversi componenti che scaldano installati su dissipatori fungendo anche da isolante elettrico.

Questo vuol dire che il thermal-pad ci vuole .

La pasta termica va bene per colmare le irregolarità/porosità delle superfici a contatto ma non per riempire lo spazio tra di esse.

1 ora fa, Alig ha scritto:

Non si riesce purtroppo a verificare la luce tra Mos e righello perchè va montata verso l'interno.

Il righello lo devi appoggiare sui distanziali con la scheda smontata, altrimenti con un calibro, usando il codolo

per le misure di profondità, misuri un distanziale poi un MOS e poi fai la differenza.

Per lo spessore del thermal-pad regolati sul doppio dello spazio esistente perchè deve essere pressato.

Ciao

Modificato: 2 settembre 2022 da Peper

[maxmix69]

Non riesco a capire il problema....

In origine c'era la classica pasta bianca siliconica? Rimetti quella!

Al limite, se ti fa stare più tranquilo, metti quella con un qualche tipo di ossido metallico all'interno, che tanto elettricamente non conduce lo stesso e DOVREBBE avere resistenza termica leggermente inferiore della classica bianca.

Se poi vuoi mettere i silpad li prendi tutti dello stesso spessore, il minimo indispensabile, dal momento che la pasta bianca originale creava uno strato sottilissimo. Se c'erano le miche isolanti prendi i silpad di spessore uguale alle miche.

[Alig]

Il 3/9/2022 alle 15:01 , maxmix69 ha scritto:

Non riesco a capire il problema....

In origine c'era la classica pasta bianca siliconica? Rimetti quella!

Al limite, se ti fa stare più tranquilo, metti quella con un qualche tipo di ossido metallico all'interno, che tanto elettricamente non conduce lo stesso e DOVREBBE avere resistenza termica leggermente inferiore della classica bianca.

Se poi vuoi mettere i silpad li prendi tutti dello stesso spessore, il minimo indispensabile, dal momento che la pasta bianca originale creava uno strato sottilissimo. Se c'erano le miche isolanti prendi i silpad di spessore uguale alle miche.

Ciao Maxmix69!

Si, rimetto la pasta termica bianca, il problema sta da quanto di conducibilita' termica?

Ne serve molta e i prezzi variano parecchio 3 euro 25gr  da 1,42K/w a 20 euro da 2,5 gr 11k/w...entrambe per CPU e compontistica generale, con range -30 C° a 200 C°

Quale prendere???

Da quanta conducibilita' termica si usa normalmente???

Grazie

Ciao

Alig

[maxmix69]

Mi cogli impreparato.

La classica bianca non è tutta uguale?🤔

Ho letto probabilmente troppo di corsa il tuo post, mi scuso e vado a rileggere meglio.

[Alig]

21 ore fa, maxmix69 ha scritto:

Mi cogli impreparato.

La classica bianca non è tutta uguale?🤔

Ho letto probabilmente troppo di corsa il tuo post, mi scuso e vado a rileggere meglio.

ok, ti ringrazio per l'aiuto!

Ciao

Alig

[maxmix69]

In effetti ho dato un'occhiata, devo approfondire, mai avrei immaginato che la classica pasta bianca al silicone esiste di diverse qualità!

Ho sempre utilizzato la prima che mi capitava a tiro, mai avuto problemi imputabili a mancato trasferimento di calore.

Per le cose dove mi preoccupo utilizzo una pasta con ossido di alluminio (grigia), non conduttiva, comprata un secolo fa.

Non avevo risposto ancora perché sto in ferie e mi stavo informando molto lentamente.

comunque una siringa o un barattolino di quella buona costa meno delle spese di spedizione, mi pare, quindi forse il tuo è un falso problema, prendi la migliore che trovi e vai tranquillo.

Non mi pare che ne serva una quantità industriale, se è solo per i sei finali e il processore.

Modificato: 6 settembre 2022 da maxmix69

[Livio Orsini]

Non credo che le differenze di resistenza termica di paste di buona qualità possa influenzare significativamente la resistenzza termica totale.

[Alig]

Il 6/9/2022 alle 16:58 , maxmix69 ha scritto:

In effetti ho dato un'occhiata, devo approfondire, mai avrei immaginato che la classica pasta bianca al silicone esiste di diverse qualità!

Ho sempre utilizzato la prima che mi capitava a tiro, mai avuto problemi imputabili a mancato trasferimento di calore.

Per le cose dove mi preoccupo utilizzo una pasta con ossido di alluminio (grigia), non conduttiva, comprata un secolo fa.

Non avevo risposto ancora perché sto in ferie e mi stavo informando molto lentamente.

comunque una siringa o un barattolino di quella buona costa meno delle spese di spedizione, mi pare, quindi forse il tuo è un falso problema, prendi la migliore che trovi e vai tranquillo.

Non mi pare che ne serva una quantità industriale, se è solo per i sei finali e il processore.

Ciao maxmix69!

Dopo diverse ricerche ho acquistato la pasta termica bianca HY410 con conducibilita' termica maggiore di 1,42 W/k.

Grazie

Alig

Il 6/9/2022 alle 17:31 , Livio Orsini ha scritto:

Non credo che le differenze di resistenza termica di paste di buona qualità possa influenzare significativamente la resistenzza termica totale.

Grazie!

Alig