Ridondanza IO con ET 200 SP HA

[Maxi2570]

Salve a tutti

 

dovrei progettare un sistema  di IO ridondato utilizzando un ET200SP HA.

L'idea è quella di inserire i moduli DI , DO , AI doppi collegati sulla base 6DL1193-6GA00-0NN0 e usando i morsetti di tipo M1

Sto cercando di seguire le istruzioni sul manuale

https://cache.industry.siemens.com/dl/files/158/109817158/att_1130919/v1/et200sp_ha_system_it-IT_it-IT.pdf

ma non capisco come si configurano sul Tia Portal V18 i moduli ridondati.

Ne inserisco due uguali ma non ho trovato il modo affinché appaiano collegati come un unico modulo (però ridondato) mostrando una sola morsettiera a sinistra mentre quella di destra dovrebbe rimanere "cieca" (6DL1193-6TP00-0DM1).

 

Qualcuno potrebbe aiutarmi a capire come si esegue la configurazione hardware sul Tia Portal ?

 

Grazie.

 

Massimo