saldare componenti su circuiti - stagno comune,o no

[claudius1]

salve,qualcuno potrebbe togliermi un dubbio,qualche volta mi è capitato di effettuare delle mini saldature su circuiti stampati come telefonini cellulari,play station,ecc. è mi sono accorto che utillizzando del comune stagno da laboratorio,nel saldare sulle piazzole che ospitano i vari componenti lo stagno non attacava facilmente,nonostante avessi pulito accuratamente le superfici,qualcuno sa dirmi se essiste dello stagno particolarmente trattato per effettuare queste particolari saldature?grazie del aiuto.

[petra]

che marca di stagno usi ? metti la temperatura adatta allo stilo ? io uso solo stagno philips anche se il suo prezzo in un paio di anni è raddoppiato

[claudius1]

ciao petra,primaditutto ben tornato,per questi lavori uso stagno philps diam:0.5mm,e mi da questi problemi,forse come dici sara un problema di temperatura.secondo la tua esperienza usando una punta sottilisima devo aumentare la temperatura rispeto alla comune punta?

[petra]

prova a mettere un po di flussante dove devi saldare .la temperatura la devi regolare in base a quello che devi saldare se saldi sui play station a 450 gradi ti porti le piste apresso alla punta . se saldi la massa di un gruppo a 280 gradi ci stai un quatro d'ora

Modificato: 6 agosto 2007 da petra

[claudius1]

petra,normalmente io lavoro dai 210 gradi fini ad un massimo do 300,eccezionalmente uso i 450 gradi come tu dicevi,per masse gruppi.presumo che possano essere accettabili come temperatura.

[mike98]

hai ancora dei problemi ?? se si posso aiutarti visto che sono uno specialista del settore comunque servono più informazioni a partire dalla composizione dello stagno , saldatore e mezzi che hai per la pulizia . attenzione all'uso del flussante o altri deossidanti che vanno assolutamente rimossi . tieni conto che esistono le nuove leghe lead free che presentano ancora alcuni problemi.