Vuoi fare pcb in modo professionale? - cad elettrico capture+layout

[stefo70]

Salve a tutti,vorrei dire a coloro che vogliono imparare a fare dei buoni circuiti stampati(monofaccia,2 strati,4 strati,8 strati,16 strati.....)che il successo sta(oltre che la pratica)nel conoscere alcune regole fondamentali:

COME FACCIO A SBROGLIARE LE NET?

lo sbroglio delle net non e' un percorso casuale o come meglio si adatta ai propri gusti,ma scegliendo delle regole ben precise:

a)le piste non devono mai(se possibile)terminare a 90°,ma sempre a 45°

b)alcuni segnali (tipo high speed) devono mantenere rigorosamente distanze calcolate nelle strategie di router.

c)si inizia sbrogliando sempre le alimentazioni,poi le masse,tenendo conto che la corrente che scorre nelle piste,deve essere calcolata in base al carico applicato.

c)alcune piste necessitano di percorsi ortogonali,altre di percorsi orizzontali,e altre ancora di percorsi verticali.

COME PIAZZARE I VARI COMPONENTI?

il piazzamento dei componenti non e' casuale,ma deve rispettare(oltre che un certo ordine logico)alcune regole dell'elettronica.

a)i regolatori\stabilizzatori di tensione necessitano di avere dei pad termici per dissipare il calore,e generalmente per evitare ingombri con alette di raffreddamento,si creano appunto delle zone di rame(copper pour)apposite.

il piazzamento viene confinato nell'insieme dei componenti associati al regolatore,e lontano da componenti,quali oscillatori,integrati,ecc.......

b)Per evitare transienti dovuti ai percorsi di alimentazioni di tutti i componenti,attivi,si puo' ricorrere al cosidetto plane layer(strato planare)solo se i componenti solo alimentati con una sola alimentazione euguale.

questo facilita il unrouter e cioe' la net non necessita di essere sbrogliata e quindi la pista non attarversa la scheda,per connettere le varie alimentazioni cosicche' viene messa a zero lenght cioe' direttamente sul pad come sui BGA.

COME LAVORARE IN MULTILAYER?

lavorare con piu strati si complica il lavoro,ma non e' una cosa impossibile,anzi dopo aver capito il meccanismo diventa tutto piu' sempice.

a)Necessita' di usare i vias,e capire come si applicano nei percorsi che interfacciano il multistrato.

esistono vari tipi di vias:

Vias Free

Buried Vias

Microvia

Through Hole

oguno specifico per il tipo di utilizzo.

ad esempio il Buried Via viene utilizzato per connettere un layer interno con un altro layer interno

Il Trough Hole viene usato come foro passante non metalizzato,adatto per inserire le viti di fissaggio scheda.

b)Nei circuiti a radio frequenza e' essenziale usare i vias su tutto il percorso di massa.

QUALI CIRCUITI STAMPATI USARE?

ce ne sono tanti in commercio e per tutte le applicazioni.

a partire dalla seri CEM-1,2,....

COME CREARE UNA LIBRERIA DI COMPONENTI?

[Fulvio Persano]

Ciao.

Per favore stai più attento, perchè hai aperto nuovamente la medesima discussione, a distanza di pochi minuti.

Purtroppo il regolamento lo vieta.

Grazie.

[Gabriele Riva]

ottima guida, grazie

Sarà utile a coloro che si avvicineranno a questo fantastico mondo.

[stefo70]

Mi scuso per la doppia risposta,ma e' stata del tutto involontaria....

Saluti

[stefo70]

Grazie anche a Gabriele per l'apprezzamento della miniguida.

mettero' altre informazioni utili (avendo lavorato nel campo professionale)per tutti coloro che vogliono imparare questo lavoro.

Saluti