Footprint Per Punto Colla

[ronnie81]

Buongiorno a tutti, di recente sto sviluppando una scheda ibrida dotata di componenti in tradizionale (per lo più connettori e qualche mosfet in TO220) più una serie di componenti in SMD. Il problema è che per questini di spazio devo piazzare i componenti SMD sul lato saldature e quindi saldarli poi a onda mediante punto colla.

Parlando con un mio fornitore, mi ha giustamente ricordato di fare attenzione all'orientamento dei componenti lungo il flusso di saldatura, ma anche di maggiorare i pads dei componenti per garantire una corretta saldatura. Il problema è che non ha saputo dirmi esattamente di quanto aumentali. Considerate che sono componenti passivi (resistenze e condensatori in 0603), diodi (melf) e transistor (SOT23).

Se qualcuno avesse delle linee guida da passarmi ne sarei grato.

[Gabriele Riva]

Scarica questo completissimo documento della Philips da pag 192, toverai i footprint sia per rifusione che per saldatura ad onda.

Lo stesso documento è disponibile gratuitamente sul sito della Philips (probabilmente anche più recente).

Quel doc è la "bibbia" del "masterista"